Destaco que es la primera vez que veo el tema, actualmente estoy buscando más información en internet sobre esto, para redactar la noticias yo mismo y citar las respectivas fuentes, de momento publico este artículo que he encontrado en Toxico-PC.
Las grandes marcas son las que marcan las tendencias de nuestro consumo, si una marca de gaseosas decide sacar un nuevo gusto enseguida veremos las góndolas de los supermercados inundados con esto.
Lo claro es que en informática son pocos los que indican el rumbo del mercado, separándolos en AMD-ATI, NVidia e Intel por lo que los planes que cada una de estas marcas tienen son de vital importancia para saber cómo va a ser la pronta evaluación del mercado. Por tanto y teniendo a mano los planes que Intel tiene para los siguientes meses no podemos dejar pasar la oportunidad de plasmar a informe esta información para que el usuario esté al tanto de lo que veremos en las vidrieras en los próximos meses.
La era MultiCore es lo que Intel viene anunciando desde hace un tiempo y esto se fue viendo reflejado a través de los primeros procesadores Dual Core, como la serie de procesadores Pentium D serie 8xx y 9xx que mostró su gran maduración en la salida de los Core 2 Duo.
Los 2 cores no fueron suficiente para el plan de Intel de mayor cantidad de Cores a menor frecuencia por mayor rendimiento y la misma serie de procesadores incluyó al procesador Core 2 Quad de 4 núcleos, al día de hoy todavía no muy masificado por su alto costo pero ganando terreno de forma rápida en modelos como el Q6600 de 2.4Ghz a un precio razonable.
La cosa no queda ahí y los 2 y 4 cores parecen ser la punta del iceberq de lo que Intel planea a mediano y largo plazo ya que en estos días han dado a conocer la estructura de los nuevos procesadores que cuentan con 6 cores y un desarrollo ya encaminado para 8, 10 y más.
Como es posible esto? Intel lleva siempre un período de desarrollo y maduración hasta antes de lanzar productos al mercado de hasta 4 años. Hace poco menos de 6 meses se lanzó el nuevo proceso de fabricación basado en los 45nm, evolución del proceso anterior de 65nm lo que permite miniaturizar al “Multichip Package” en donde se albergan los transistores que componen al procesador.
45 nanómetros, que significa ese número? Sabemos que se trata de nanotecnología, de la cual mucho se lee y se habla desde hace un tiempo, pero cuan chico es realmente algo fabricado a este tamaño? Este grafico da claros ejemplos para que podamos entender a qué nivel de miniaturización se trabaja en las fábricas de última generación y considerando que una uña humana tiene un grosor de 20millones de nm, un cabello humano tiene 90mil nm y una bacteria mide 2000nm podemos considerar que 45nm es algo inimaginable y para tener una idea de proporción en una cabeza de alfiler pueden caber 8 millones de transistores fabricados a este tamaño lo que es realmente impresionante. Comparativamen
te estos son los tamaños que tuvo cada generación de procesadores en donde se puede evaluar la evolución de estos: 800nm el Pentium 1, 350nm el PentiumII, 250nm Pentium III, 180nm el primer Pentium 4, luego una segunda revisión de 130nm, 90nm y con la salida del Core 2 Duo comenzó en 65nm que se utilizo en la última generación de los Pentium D, y ahora en 45nm.
A esto se le suma el proceso de comunicación interna denominado High-K desarrollado exclusivamente por Intel y se basa en la comunicación interna de los transistores a través de puentes metálicos construidos en Hafnium, un metal altamente aislante lo que resulta en mayor performance y eficiencia en la energía del procesador.
En esta imagen tenemos un Waffer de 45nm al que tuvimos acceso de ver y fotografiar, donde cada rectángulo pequeño que se ve es el núcleo de un procesador, se pueden ver 2 rectángulos oscuros y uno ubicado en forma horizontal respecto a estos, se trata de los 2 core y del sector de caché y demás que componen al procesador. Los núcleos que caen en los bordes del waffer son inutilizables y se reciclan para producir nuevo material.
De este proceso nace la familia Penryn, que abarca todos los segmentos, servidores, desktop y movilidad de los cuales algunos ya salieron al mercado y otros lo harán durante el resto del año.
En detalle cada uno de estos procesadores son…- Dunnington: para servidores expandibles (multiprocesado
r) - La plataforma actual de Intel basada en el chipset 7300 combinada con el procesador Quad-Core Xeon. Es compatible en el zócalo con la plataforma Caneland y estará disponible en la segunda mitad del 2008. Dunnington es el primer procesador basado en la Arquitectura Intel (IA) con 6 núcleos. Otra característica que tiene soporte es la tecnología FlexMigration, que admite un pozo de virtualización compatible que da soporte a la migración directa VM (Virtual Machine, o máquina virtual) en servidores basados en la microarquitect
ura Intel CoreT de 65 nm y 45 nm y en servidores de 45 nm.
- Tukwila: es el procesador Itanium de siguiente generación de Intel con 4 núcleos, 30 MB de caché en total, QuickPath Interconnect, doble controladora de memoria integrada (Integrated Memory Controller) y características RAS de nivel mainframe. Es el primer microprocesado
r de 2,000 millones de transistores del mundo y se ha proyectado que ofrecerá más del doble del desempeño del procesador Itanium de generación actual.
- Nehalem: es escalable con versiones futuras que tienen de 2 a 8 núcleos, con Simultaneous Multi-threading (múltiples subprocesos simultáneos), lo que da como resultado una capacidad de 4 a 16 subprocesos. Nehalem ofrecerá 4 veces el ancho de banda de memoria comparado con los sistemas con procesador Intel Xeon de más alto rendimiento de la actualidad. Con un máximo de 8 MB de caché Level 3, 731 millones de transistores, interconexione
s Quickpath (hasta 25.6 GB por segundo), controladora de memoria integrada y gráficos integrados opcionales, Nehalem escalará eventualmente de notebooks a servidores de alto rendimiento. Otras características que incluye son, soporte para memoria DDR3-800, 1066 y 1333, instrucciones SSE4.2, 32 KB de caché para instrucciones, 32 KB de caché para datos, 256 K de caché L2 de baja latencia para datos e instrucciones y una nueva jerarquía TLB (Translation Lookaside Buffer, búfer para separación de traducciones) de 2 niveles. Estas mejoras técnicas darán como resultado mejoras de desempeño y también la flexibilidad para una amplia gama de productos eventuales basados en la arquitectura Nehalem.
- Computación visual: gráficos redefinidos. Técnicas de siguiente generación para proporcionar juegos, gráficos y video y audio de alta definición naturalmente realistas dan origen a mayores demandas de desempeño y arquitectura para la PC. Por ejemplo, técnicas de iluminación globales como el rastreo por rayos que se emplean para crear efectos precisos de luz y sombra imponen mayores demandas de desempeño en las computadoras que los gráficos tradicionales. El realismo conductual en aplicaciones como la física real o la presentación realista del movimiento humano en imágenes médicas dan origen a la necesidad de computadoras más genéricas. Por último, surgirán niveles de interactividad completamente nuevos. Por ejemplo, nuevas formas de controladores de juego que puedan entender el movimiento humano permitirán a los usuarios convertirse en personajes de sus juegos favoritos. En las imágenes médicas, sensores en los pacientes proporcionarán información en tiempo real que permitirá a los médicos realizar procedimientos interactivos guiados por computadora. Con el fin de cumplir la promesa de la computación visual, se requiere una plataforma completa, ésta incluye el CPU multi-core, chipset y gráficos, además de software y herramientas asociadas para el programador. Intel continúa incrementando su inversión y su ritmo en el de desarrollo de tecnologías, productos y plataformas que aceleran el ritmo de los adelantos en la computación visual.
para computación visual: Con planes para llevar a cabo las primeras demostraciones más adelante en este mismo año, la arquitectura Larrabee será el siguiente paso de Intel en la evolución de la plataforma de la computación visual. La arquitectura Larrabee incluye una unidad de procesamiento vectorial (VPU) SIMD amplia de alto rendimiento, junto con un nuevo conjunto de instrucciones vectoriales que incluyen aritmética de enteros y de punto flotante, operaciones de memoria vectorial e instrucciones condicionales. Además, Larrabee incluye un nuevo diseño importante de caché coherente de hardware que hace posible la arquitectura de múltiples núcleos. La arquitectura y las instrucciones han sido diseñadas para proporcionar desempeño, eficiencia en el consumo de energía y capacidad de programación de uso general para satisfacer las demandas de la computación visual y otras cargas de trabajo de naturaleza inherentemente paralela. APIs de la industria como DirectXT y OpenGL contarán con soporte en productos basados en la arquitectura Larrabee.
Cuando lo utilicen programadores de software, incrementará el desempeño en software de punto flotante, multimedia y con grandes exigencias de procesamiento. AVX puede mejorar también la eficiencia en el consumo de energía y es compatible con procesadores existentes de Intel. Entre sus características clave se cuentan vectores más amplios, cuya amplitud aumenta de 128 a 256 bits, produciendo una salida máxima de hasta 2x FLOPs. La redisposición mejorada de los datos permite que los datos se extraigan con mayor eficiencia y proporciona una sintaxis no destructiva de tres operandos para ofrecer toda una gama de beneficios. Las instrucciones serán implementadas en la microarquitect
ura con nombre en código "Sandy Bridge" pensada para el año 2010.
Y como sigue esto?...Intel utiliza un método de desarrollo que han bautizado como Tick-Tock, lo que marca los tiempos de trabajo sobre cada proceso y familia de procesadores y esto es respetado a raja tabla. En el 2007 transcurrió el Tick, en donde se implementó el proceso de fabricación de 45nm, siempre en esta etapa es donde se cambia el proceso de fabricación, es decir, cada año por medio, en 2007 junto a esto se presentó el Penryn. Para 2008 el Tock corresponde a la utilización del mismo tamaño y la entrada al mercado del Nehalem en reemplazo del Penryn.
Para 2009 el cambio es grande, similar a lo ocurrido en 2006 donde se presentó la microarquitect
ura Core y el proceso de fabricación de 65nm. 2009 trae el nuevo proceso de 32nm debutando con los procesadores Westmere y llendo un poco más allá el 2010 mantiene el mismo proceso y llegan los Sandy Bridge donde se supone la nueva fabricación ya estará madura.
Resumen perfecto de lo que se viene experimentando y lo que vendrá, como toda gran empresa el planeamiento es parte fundamental del desarrollo y crecimiento.
Esto fue una breve reseña de lo que depara el mercado tanto en servers como en movilidad y desktop por parte de uno de los líderes de la industria tecnológica, por tanto a ir familiarizándose con los nombres que acá figuran ya que es lo que veremos próximamente.
Vía: Tóxico PC
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